通富微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称：通富微电，股票代码：002156。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。

公司成立于1997年10月，现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位等，南通富士通始终站在行业科技研发和生产的前沿。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。2014年公司12英寸28nm手机应用处理器圆片 Cu Pillar FC BGA量产，可为客户提供80微米以上pitch 的 Bumping加 FC封装一站式服务。