通富微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称：通富微电，股票代码：002156。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。

公司成立于1997年10月，现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位等，南通富士通始终站在行业科技研发和生产的前沿。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。2014年公司12英寸28nm手机应用处理器圆片 Cu Pillar FC BGA量产，可为客户提供80微米以上pitch 的 Bumping加 FC封装一站式服务。

公司将借助资本市场，加速向“世界一流”企业目标迈进，争取在“十二五”时期，进入世界集成电路封装测试企业前列，成为世界级封装测试企业。目前，公司全资建成的子公司江苏通富微电子有限公司和合肥通富微电子有限公司已正式运行。

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